1. Para la instalación de múltiples chips. Diseño robusto de levitación magnética para sujeción automática.
2. Nanocompuesto, antiestático, anticorrosivo, resistente al desgaste y a altas temperaturas.
3. Expandible, actualiza los datos del chip. Malla de acero resistente a altas temperaturas. Módulo magnético deslizante.